正在本次2021（秋季）USB PD＆Type-C亚洲展上，士兰微电子要紧共享了正在疾充充电器、速充充电宝以及速充车充三个产品规划的新品芯片，并且这三类最新的速充芯片都走上了高度集成化的途径，颇具亮点，或许帮助电源厂商正在产品开辟过中简化睡觉、俭仆了本钱。
个中SD59D15亮点颇众，救助正在运用C口跳级和公约定制；助助双口寂寥疾充，可盲插，助助智能功率分拨；最众可帮助2C1A三个接口，或许帮助调解PD3.0（PPS）、SCP、FCP、QC3.0、VOOC、UFCS等协议。
另一款SD59D24B为双途起落压把握器，相同内置公约+驱动+MCU，急救2A2C接口，以及双途H桥起落压专揽，急救C口跳级，编制总共行使NMOS，合用于2-7节电池把握。
个中针对众口速充推出的2C1A三口速充芯片SD59D15，或许一颗顶三颗，并且还内置MCU，调解功率智能分拨；正在移动电源方面也结构了MCU+驱动+协议的SoC高集成芯片SD59D24A和SD59D24B，简化30-100W速充移动电源铺排；车充方面则推出了特别的双途寂寥降压芯片SD59D32，调配浅易的外围器材即可干休双C口和1A1C车充驾驭。
正在移动电源产品线中，士兰微也构制了众款格外具有亮点的产品。个中征采也曾量产出货的单H桥起落压宗旨SC59E21+SD59F21和双H桥起落压策画SC59E23+SD59B23，以及处于小批量出货阶段的两颗SOC芯片，均合用于30-100W速充移动电源产品的开发，使得策画的外围电道大大精简，抬高大功率疾充移动电源挖掘门槛以及资金。
杭州士兰微电子股份有限公司深圳分公司款式把握诱导部司理 邓智勇教员公布了《士兰微电子全系列速充策画介绍--开辟商的SOC利器》宗旨讲演。
士兰微电子正在充电器速充类产品上的宗旨优势有，初级侧给与了一颗EHSOP封装的电源主控芯片，里边集成高压MOS，精简外围电道。专利封装极度的两个大的散热焊盘，使客户小体积大功率的产品策划变得更为粗陋，可正在不加添极度散热片的景象下，做到更好的散热成效。正在市情上许众30W把握小体积的产品拆解中，都能看到SDH8666的身影。一起新推出的SD59D15供应了反激主办和buck独揽联动的方法，合作最大100%的占空比，可将后级DC to DC的二级损耗节约，供应更优的效力和温升。
追查会上，邓智勇先生的演道本质首要分为公司介绍、旅充速充、移动速充、车充速充四个单个。
正在众口速充充电器的运用方面，邓智勇教员为专家推举了高性价比策画，此中AC-DC电源一面承受SDH4875Q + SD8510的组合，协议单个则调配最新的SD59D15芯片。
士兰微车载速充策划具有高度集成、外围精简的、周济C口晋级、帮助定制开发等诸众特质。
除了合同芯片单个，士兰微正在电源芯片市会集也有构制，推出了众款PWM主控芯片和同步整流芯片，粉饰了20W-65W功率鸿沟，可以为电源厂商供应全套速充电源策画。
士兰微SD59D24A采用QFN6*6封装，产品的特征大单个正在都也曾正在前面介绍到了，公约方面支援PD3.0、QC3.0、SCP、FCP、AFC、VOOC等，况且吞没众种维护进贡。
正在展会时期同步举行的讨论会上，20位职业大咖宣告了演道，共享了最新的职业趋向，并介绍了公司最新的产品安排。
SD59D24A助助2A1C1B接口移动电源引导，周济单途H桥起落压，内置协议+驱动+MCU，帮助C口正在线晋级，地形完好把握NMOS，调解输出和电池侧双电流采样，闭用于2-7节电池行使。
11月26日，由充电头网主办的2021（秋季）USB PD＆Type-C亚洲展正在深圳南山科兴科学园准期举行。四肢2021年年度备受夺政策蹧跶类速充电源职业展会，现场麇集近百家USB PD＆Type-C家当链企业，并有众达上千款的新品展出。一起，本次展会也招引了巨大专业观众移玉现场，成为速充家当相合人士面对面洽途、技能替换、研习滋长的渠道。
正在车载速充产品中，原有的单途速充睡觉SC59E21+SD59F25，采用MCU+驱动的架构，由两颗芯片组成，适用于30-100W车充开垦，救援1A1C两个接口独占；本年卓殊晋级和推出了新的SoC芯片SD59D24A以及双道降压SoC独揽器SD59D32。
士兰微SD59D32是一颗高度集成的SoC芯片，选用QFN5*5封装，内部集成两道降压专揽器，经过外置MOS，或许强健装备千般功率。芯片急救双C口或许1A1C两个接口专揽，况且急救两口孤立功率，或许知足分解电压、别离合同创建需要；协议方面=声援PD3.0、QC3.0、SCP、FCP、AFC、VOOC等众种主流速充。
产品方面，邓智勇锻练要点介绍了士兰微最新引导的USB PD疾充协议芯片。当今士兰微也曾量产出货的USB PD合同芯片网罗了SD8602Q和SD8602N；本年最新的公布的一款协议芯片型号为SD59D15，该芯片或许急救2C1A三个接口的协议独揽，一起还集成了双道降压专揽器，一颗芯片即可收场65W 2C1A三口速充充电器的安插。正在另日，士兰微还安排了一款SD8613速充芯片，首要针对UFCS合同的行使。
此外还有一颗集成四颗NMOS移动电源单芯片SD59G23正正在研制中，合用于45W移动电源开辟。
抵挡单口速充充电器而言，士兰微曾经有了老练安静的方案，比如采用SDH8664Q + SD8525H + SD8602N的拼集，PWM芯片集成650V高压MOS，同步整流芯片集成100V同步整流MOS，协议芯片集成VBUS开合。三颗芯片构成了一套卓殊精简的电途，或许应对30W PD速充产品的诱导，况且合同芯片内置MCU，或许编程实施合同定制。
士兰微SD59D24A的芯片特质正在前面依旧介绍过了，这是一颗移动电源、车充通用的起落压主办器。
以上就是邓智勇锻练正在本次讲演中的慌乱本质，如需畅通领悟更众产品资讯，或许与士兰微发卖以及身手救援赢得接洽。
